微區掃描電化學(xué)是一個(gè)建立在電化學(xué)掃描探針的設計基礎上的，微區掃描電化學(xué)進(jìn)行高測量分辨率及空間分辨率的非接觸式微區形貌及電化學(xué)微區測試系統。 微區掃描電化學(xué)是提供給電化學(xué)及材料測試以*空間分辨率的一個(gè)測試平臺。每個(gè)VersaSCAN都具有高分辨率，長(cháng)工作距離的閉環(huán)定位系統并安裝于抗震光學(xué)平臺上。

　　微區掃描電化學(xué)是一個(gè)模塊化配置的系統，可以實(shí)現如下現今所有微區掃描電化學(xué)技術(shù)以及激光非接觸式微區形貌測試：

　　Scanning Electrochemical Microscopy (SECM) 掃描電化學(xué)顯微鏡

　　Scanning Vibrating Electrode Technique (SVET) 掃描振動(dòng)電極測試

　　Scanning Kelvin Probe (SKP) 掃描開(kāi)爾文探針測試

　　Localized Electrochemical Impedance Spectroscopy (LEIS) 微區電化學(xué)阻抗測試

　　Scanning Droplet Cell (SDC) 掃描電解液微滴測試

　　Non-Contact Surface Profiling (OSP) 非觸式光學(xué)微區形貌測試

　　微區掃描電化學(xué)以上每項技術(shù)使用不同的測量探針，且安裝位置與樣品非常接近，但是不接觸到樣品。隨著(zhù)探針測試的進(jìn)行，改變探針的空間位置。然后將所記錄的數據對探針位置作圖，針對不同技術(shù)，該圖可以呈現微區掃描電化學(xué)電流，阻抗，相對功函或者是表面形貌圖。

　　微區掃描電化學(xué)應用：

　　不銹鋼和鋁等材料的點(diǎn)蝕檢測、成長(cháng)過(guò)程在線(xiàn)監測等；

　　有機和金屬涂層缺陷和完整性研究；

　　金屬/有機涂層界面的腐蝕的機制與檢測；

　　有機涂層的剝離和脫落機制；

　　鈍化處理的不銹鋼焊接熱影響區的電位分布；

　　干濕循環(huán)的碳鋼和不銹鋼的陰極區和陽(yáng)極區的分布行為；

　　薄液層下氧還原反應和金屬的腐蝕過(guò)程的特征；

　　模擬不同大氣環(huán)境的腐蝕電位在線(xiàn)監測；

　　鋁合金等材料在大氣環(huán)境中局部腐蝕敏感性；

　　鋁合金的絲狀腐蝕(filiform corrosion)；

　　硅烷L(cháng)-B膜修飾金屬表面的結構和穩定性；

　　鋅-鐵偶合金屬界面區的電位分布特征；

　　磷化處理鋅表面的碳微粒污染檢測；

　　檢測微小金屬表面的應力分布和應力腐蝕開(kāi)裂；

　　檢測金屬和半導體材料微小區域的表面清潔度，缺陷，損傷和均勻程度；

　　研究和評價(jià)氣相緩蝕劑性能；

　　電化學(xué)傳感器；

　　微區掃描電化學(xué)是提供給電化學(xué)及材料測試以*空間分辨率的一個(gè)測試平臺。微區掃描電化學(xué)每個(gè)VersaSCAN都具有高分辨率，長(cháng)工作距離的閉環(huán)定位系統并安裝于抗震光學(xué)平臺上。不微區掃描電化學(xué)同的輔助選件都安裝于定位系統上，輔助選件包括，如電位計，壓電振動(dòng)單元，或者激光傳感器，為不同掃描探針試驗，定位系統提供不同的功能。微區掃描電化學(xué)的VersaSTAT恒電位儀和Signal Recovery 7230鎖相放大器和定位系統整合在一起，由以太網(wǎng)來(lái)控制，保證小信號的測量。